5月22日，小米自研旗舰芯片“玄戒O1”亮相，全球手机芯片市场迎来新变量。
这款芯片采用台积电3nm制程工艺的芯片，是小米生态布局上的关键一步。但尽管推出自研芯片，小米依然会和手机芯片龙头高通、联发科保持合作。
Omdia首席分析师Zaker Li向21世纪经济报道记者指出，作为首代产品，“玄戒O1”主要承担技术验证使命，规划出货量保守控制在数十万级别，受小规模流片影响，初期成本会居高不下。
而Omdia数据显示，在2024年，小米搭载高通骁龙8系列的手机出货为1950万台，搭载MediaTek（联发科）天玑9000系列芯片的小米智能手机出货为370万台。
一方面，小米和手机芯片龙头高通、联发科成为竞合关系，成为牌桌上的新玩家。近年来，手机芯片市场的排名已经发生了不小变化。
Counterpoint Research发布的2024年第四季度全球智能手机AP/SoC芯片市场研究报告显示，联发科、苹果、高通、展锐、三星、海思位居前六名，份额分别是34%、23%、21%、14%、4%、3%。从2024年全年数据看，联发科、高通、苹果前三的位置较为稳固，目前小米才刚刚起步。
另一方面，在苹果、华为、三星、谷歌手机之后，小米成为新晋拥有自研芯片的手机企业，手机公司更加强调软硬一体化的生态竞争。当前，智能手机企业竞争的核心早已超越单纯硬件性能，而是围绕终端芯片、操作系统、应用服务的生态协同能力展开角力。
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移动芯片暗战
在智能手机市场趋于饱和的大背景下，核心芯片已成为品牌差异化竞争的关键阵地。小米发布的首款自研旗舰SoC芯片“玄戒O1”，标志着其正式加入芯片战局，并开始在“软硬协同”上谋求更深层次的掌控权。
虽然高调进入SoC芯片赛道竞争，但是小米的策略也是基于技术门槛与商业权衡。一方面，从基础结构看，玄戒O1选择了自研AP架构搭配外挂第三方基带芯片。
为何选择外挂第三方基带？Omdia报告表示，这一决策源于基带芯片自主研发面临的三大核心挑战，基带芯片专利壁垒高、全球适配成本巨大、通信环境极端复杂。
目前全球范围内，除华为和三星具备基带集成能力外，其他手机厂商普遍采用外挂基带方案。所以对于绝大多数手机品牌而言，外挂基带仍是更务实且可控的解决方案。
另一方面，目前小米还是会采用多供应商策略，对于初起步的小米而言，仍需要与市场上的芯片供应商保持紧密合作。
根据Omdia的Smartphone Tech监测报告显示，2024年小米智能手机所采用的SoC芯片全部依赖第三方供应商。其中，联发科（MediaTek）占据主导地位，其SoC芯片在小米手机中的采用率高达63%，成为最主要的芯片供应商；高通（Qualcomm）位居第二，供应占比为35%，主要服务于小米的中端高端机型；紫光展锐（UNISOC）作为国产芯片代表，获得了2%的供应份额。
近日，高通也对小米芯片做出回应。高通CEO安蒙表示，小米自研芯片的最新举措，预计不会影响其业务，“我们仍然是小米的战略芯片供应商，最重要的是，我认为高通骁龙芯片已经用于小米旗舰产品，并将继续用于小米旗舰产品。”
在多位分析师看来，当前阶段，玄戒O1的量产规模有限，其角色更偏向技术和市场验证，尚不能撼动现有供应格局。但是，高通、联发科等与小米之间正在逐步形成“竞合共生”的新型关系模式。
在安卓手机芯片市场上，高通仍然是龙头，但是手机厂商的芯片大军不断迭代，尤其在高端市场猛烈竞争，小米的玄戒O1也是向高端攀升的关键点。
据Counterpoint Research发布的《2024年Q4全球智能手机SoC营收与预测追踪报告》显示，得益于消费者对高端机型的强劲偏好，2024年安卓高端智能手机系统级芯片（SoC）营收同比增长34%。在全球安卓高端SoC各品牌收入份额排名中，前五名分别是高通、三星、海思、联发科和谷歌。
在竞争格局上，高通以6%的年增长率保持市场主导地位。虽然高通在三星Galaxy S24系列手机中被Exynos芯片挤占份额，但2025年Galaxy S25系列全系搭载骁龙8 Elite芯片，高通份额有望实现回升；联发科的高端智能手机SoC营收近乎翻倍，主要受益于天玑9300系列市场表现及天玑9400新品发布。
近年来，原本贴有“中低端”标签的联发科也通过“天玑”系列冲击高端市场，首款采用台积电2纳米工艺的芯片将于2025年9月流片，预计2026年下半年量产，命名“天玑 9600”。
可见，不论是第三方芯片供应商，还是手机厂商，都在发力向上跃迁。当前的智能手机芯片市场，已经不只是芯片厂的战争，也将成为终端厂商自我赋能、争夺高端的主战场。
终端生态竞争升级
与此同时，在全球终端产业的深水区，一场围绕生态的激烈竞争正全面展开。从手机芯片自研，到跨终端系统打通，再到生态闭环的构建，头部手机企业正以前所未有的速度重构行业格局。自研SoC芯片，已不再只是技术突破的象征，而是通向高端市场、提升品牌护城河、延展终端矩阵的关键一环。
苹果、三星、华为、谷歌和小米等公司已纷纷迈入芯片自研阵营。比如，苹果有A系列芯片，谷歌则有Tensor芯片，三星有Exynos系列芯片，尽管其旗舰机型中仍广泛采用高通平台。
虽然厂商芯片策略各有侧重，但目标高度一致，纵向构建一条从底层硬件到上层软件的垂直整合链条，横向拓宽终端品类竞争力，实现产品体验最大化与用户黏性最优化。
其中谷歌虽然有手机，但和手机公司逻辑并不一样，更多是为自家软件生态服务，验证技术实现，移动端的核心是它的GMS生态。硬件厂商不一样，软件当然是增值收入，但基础是要依靠硬件，芯片是重要支撑力。多个变量下，手机市场排名在持续变动中。
全球手机市场上，2025年第一季度，排名前三的是三星、苹果和小米。在近期的采访中，美的集团董事长方洪波透露，小米总裁卢伟冰曾指出愿景，大致是三年时间手机销量要成为世界第一。
目前苹果和三星轮流登顶第一，他们从芯片、到软件、到生态，都是一个庞大的帝国。头部企业都有芯片的梦想，但是哲库折戟了，小米也在挫折中追赶。
尤其是对于国内安卓系手机而言，基本都采用高通和联发科的芯片，如何形成差异化是重要课题。比如大家都会争夺芯片首发和调校能力，下半年的旗舰小米16系列将首批采用骁龙8 Elite 2，这几年联发科的芯片调校上vivo有优势。
要更进一步，自研芯片是关键选项，事实上在一些影像芯片、通信芯片方面，国内手机厂商已经进行自研。但是难度最大的SoC是一个门槛，如今小米发起挑战。
同时值得注意的是，手机厂商大家的视野早已不局限于手机，大家瞄准的是终端硬件矩阵的生意。
日前，小米集团总裁卢伟冰在直播中透露，搭载小米自研“玄戒O1”芯片的产品不仅仅是手机，其他产品也会搭载。
苹果的策略更是打通芯片，自2020年苹果首次公布了自研的电脑芯片M1以来，苹果的芯片家族更加系统化、性能更加强大，它不仅仅是一家消费电子终端企业，也具备了半导体企业的色彩。现在，越来越多的手机企业在增加半导体、芯片的能力，强调软硬件一体化带来的交互迭代。
事实上，PC领域，芯片端的竞逐愈演愈烈。不光是苹果在M系列上精进，高通等已经布局PC端CPU，高通将在今年9月发布新一代PC芯片（预计为骁龙X Elite 2）。值得注意的是，这些厂商支持的Arm架构芯片正在和x86架构正面比拼，攻入英特尔的腹地。科技厂商之间的生态边界在继续交叉赛跑。
终端生态的竞争不再只是某一款设备的战斗，而是系统级能力、芯片战略与服务闭环的集体较量。在高端市场，这种竞争尤为激烈。芯片不仅决定了设备的性能上限，和操作系统、应用服务乃至商业模式都息息相关。
竞争，已不再是单点突破的零和游戏，而是一场覆盖研发、架构、产品与服务的综合性竞赛，终端生态的角逐，进入新的阶段。
