5月22日，伴随着小米的来电铃声，雷军登场。这场超过百家媒体直播的发布会，如期而至。
雷军汇报了小米从2020年开始的成绩单：小米手机连续19个季度全球销量第三；小米汽车、玄戒芯片、智能工厂全部完成从0到1的跨越；人车家全生态的战略闭环，小米成为最完整生态的科技公司。
同时雷军还宣布，在下个五年，小米将在核心技术上投入研发2000亿。
接下来，发布会最受关注的板块，雷军开始展示玄戒O1的细节。
01
3nm，300w分，3个目标
雷军介绍，玄戒芯片的安兔兔跑分为3004137。包含190亿晶体管，与苹果最新一代处理器同等水平，工艺采用第二代3nm工艺，芯片面积109mm2。
玄戒O1采用十核四丛集架构，双超大核+4颗性能大核+4颗能效核，最高主频3.9GHz，峰值性能提升36%，10.5MB 二级缓存，16MB 三级缓存。单核性能跑分3008，多核跑分超9000分，已经超越苹果。
玄戒O1的GPU表现更为突出。搭载16核immortalis-G925.在许多表现上接近甚至超越了苹果。
有人说，小米能做4nm的旗舰芯片就很了不起了。雷军在发布会上如是回应：“4年前小米造芯片的目标：一高端处理器，二最先进的工艺制程，三第一梯队的性能表现。”从发布会的信息来看，三个目标都达到了。
评价玄戒O1时，雷军说“O1非常强，不是吊打、不是碾压、如果你看到我们超越苹果的地方，请为我们鼓掌。”
发布会上，小米还发布了智能手表芯片玄戒T1。值得一提的是，这款芯片搭载了小米自研4G基带。
小米多年来的物联网技术积累，成为重要经验。
如果回首小米11年的造芯路，不难发现，每一步都造就了今天的玄戒。
02
小米造芯路，从“我芯澎湃”开始
2014年，小米成立了全资子公司北京松果电子公司，负责移动处理器的研发。2014年9月，澎湃项目立项。
2017 年，小米发布了首款 SoC——澎湃 S1，采用 28 纳米工艺制造，并应用于小米 5C手机。然而，这款芯片在竞争激烈的智能手机市场未能获得成功。
一则报道描述了小米澎湃系列的艰辛。2017年3月，澎湃S2第一版流片，内部确认芯片设计有问题；8月第二版流片依旧无法亮机；12月，第三版流片还是无法亮机。到2018年3月，澎湃S2第四版流片被爆出存在重大Bug需要推倒重来。
2018 年，小米推出了 NB－IoT 模组，小米 NB－IoT 模组采用的是自家松果 NB－IoT 芯片。
2019 年，小米集团组织部发布组织架构调整邮件，小米旗下全资子公司松果电子团队进行重组，其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，并开始独立融资。（该团队做的是物联网芯片）
2021 年，小米推出了澎湃 C1 成像芯片和澎湃 P1 充电芯片。
玄戒O1搭载小米自研影响处理器，故事有了续集。
2022 年推出了澎湃 G1 电池管理芯片。
然而，这些产品与自研芯片相去甚远，而小米自研SoC的新闻也鲜少在江湖上流传。
多年后回头看，2021年对小米是重要的一年。
2021年3月30日，小米官宣造车。雷军亲自挂帅，计划未来十年投入100亿美元。同一年，2021年12月7日，上海玄戒技术有限公司成立，小米重新决定开启芯片项目。这中间，关于小米造芯的故事好像已经被人淡忘了，但有2500多名“玄戒人”步履未停。
2025年3月21日，国家知识产权局信息显示，上海玄戒技术有限公司申请一项名为“分配内存的方法及装置、芯片、电子设备和存储介质”的专利，公开号 CN119645612A。
2025年4月29日，国家知识产权局信息显示，上海玄戒技术有限公司申请一项名为“一种音频处理方法、装置、电子设备、芯片及介质”的专利，公开号CN119883173A。
2025年5月16日消息，天眼查App显示，北京玄戒技术有限公司、上海玄戒技术有限公司已分别申请数百项专利，包括“芯片封装方法、芯片封装结构和电子设备”“一种半导体封装结构、半导体模组和电子设备”等，涉及芯片封装、功耗控制等领域。
对于小米造芯，有观点说：自研芯片，从技术上来说其实并不困难。造芯片就像造手机，配件早已经标准化了。芯片的设计和生产已经标准化了。有人说，造大芯片就是“房屋设计就是在装修好的房间内搬进了几件家具”等等。
对此，半导体产业人士回应道“芯片和手机的难度完全不同。”就算配件标准化，但造出来好不好用是另外一码事，不然小米怎么会需要蛰伏这么多年。
雷军在发布会前的预告文中说，小米造芯的失败不是黑历史，而是来时路。小米今天交出的成绩单，展现了小米在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。
03
10年，500亿，稳扎稳打，步步为营
雷军表示，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，小米都排在行业前三。小米对于玄戒系列芯片投入的研发超过135亿元；研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。
以A股上市公司2024年披露口径统计，小米的芯片研发体量的确居前。研发人员最多的是韦尔股份（2387人），行业研发人员中位数是437人；从研发投入来看，海光信息去年研发投入最高，约34亿元，行业中位数是3.57亿元。
未来，小米会在十年内投入500亿继续芯片研发。曾经立下壮志的“澎湃芯”，不再是笑柄。玄戒的上市，是小米人卧“芯”尝胆出的一口气。
就在发布会当天，仍有人说小米玄戒是“诈欺”。对此，小米产业投资部合伙人潘九堂回应“过去四年多，几千人玄戒的一举一动，对于产业链上下游/合作伙伴和友商们(都是千亿巨头)和政府都是透明的。小米做芯片是认真的。”
目前全部能先进制程的旗舰SoC只有三家，小米成为第四家。雷军表示，这样规模的3nm芯片，每一代的投资是10亿美元左右，如果只卖100万台，芯片的研发成本就超过了1000美金，而小米15s pro的定价是5499元（16GB+512GB）、5699元（16GB+1TB）。
未来小米必须在一两年的时间内卖到上千万台。这也是大芯片领域竞争如此残酷，留下的玩家如此少的重要原因。
Canalys数据显示，2025年第一季度，中国智能手机市场出货量达7090万部，其中，小米出货量达1330万部，同比增长40%，在国补刺激以及其人车家一体的战略协同下，时隔10年重回第一，市场份额19%。
这样的数据，是小米造芯的另一重底气。
不过，市场担心小米造芯是不是抢了供应商的饭碗。
在发布会之前，高通对小米造芯“大气回应”。高通CEO 在 Computex 2025 上强调，与小米合作关系稳固，小米部分旗舰机仍将采用高通技术。他以三星为例称，即便品牌自研芯片（如 Exynos），高通仍是其旗舰机主要供应商，此模式同样适用于小米。
高通通过“生态壁垒 + 技术互补” 巩固地位，小米自研则为提升议价权，双方形成 “部分替代+部分依赖” 的竞合关系。
不过，高通并不是小米手机最大的芯片供应商。联发科的SoC芯片才是小米手机中采用率最高的产品（63%）；而高通位居第二，供应占比为35%，主要应用于小米的中端高端机型。此外，国产芯片紫光展锐也为小米提供了2%的供应。
2025年4月，联发科发布天玑9400+，包括1个Cortex-X925核心（主频3.73GHz）、3个Cortex-X4核心与4个Cortex-A720核心；在图形部分，天玑9400+搭载12核Immortalis-G925 GPU。
从这组数据来看，玄戒O1的问世一定会改变小米芯片供应商的格局。
04
写在最后
小米是继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。
的确，在华为被制裁、哲库解散后，国内鲜少听到自研3nm的芯片产品了。玄戒O1代表的是国内终于有企业继续接触最先进的工艺，进而培养出了解最先进工艺的设计师人才。
也有人担心，小米如果是先进制程，是否会被限制？根据《财经》的报道，多位法律人士确认3nm手机芯片不在美国管制范围内。虽然美国商务部有针对先进制程3nm及以下芯片设计的技术出口。但是主要针对AI相关芯片，手机、自动驾驶芯片等还达不到美国管制标准，暂时不受限制。
根据Omdia的Smartphone Tech监测报告，2024年小米智能手机所采用的SoC芯片全部依赖第三方供应商。
今天，小米改写了这个数据。
15岁的小米，造芯走了11年，但会继续走下去。
雷军说：“如果小米想成为一家伟大的硬核公司，芯片是我们必须攀登的高峰。面对芯片这一仗，我们别无选择。”
