一、前言：等了十年，失去的我一定要拿回来！
"我等了十年，就是想等一个机会，我要争一口气，不是想证明我了不起，我是要告诉人家，我失去的东西我一定要亲手拿回来。"
——《英雄本色》·雷军。
2017年2月28日，"我心澎湃"小米松果芯片发布会上，站在演讲台上的小米创始人雷军，捏起一块小米自研芯片澎湃S1，对台下观众打趣道："这不是一个‘PPT’芯片，我们已经量产了。"
彼时，小米自研芯片已经已传言了两年多。早在2014年9月，澎湃项目就立项了。
澎湃S1
雷军当时给予澎湃S1极高的评价和期待，小米也成了继苹果、三星、华为之后，全球第四家同时研发芯片和手机的厂商。
古人打仗讲究"一鼓作气，再而竭，三而衰"。可惜，小米造芯这口气，没有挺下去。
后来的故事，大家都知道了。因为种种原因，澎湃S1未达预期，就此搁置。传闻中的澎湃S2之后也迟迟没有露面，小米SoC大芯片的研发戛然而止。
2020年小米十周年演讲中，雷军坦言，澎湃芯片遭遇了很大的困难，但小米会执着前行。
之后，小米改变了打法，化整为零，转战单一功能性的小芯片路线。先后推出自研 ISP 影像芯片澎湃 C1、充电芯片澎湃P1、电池管理芯片澎湃G1、智能均流芯片澎湃 R1、负责增强信号的澎湃 T1 等等。这一颗颗小芯片，也为小米最终攒出一颗SoC大芯片，奠定了坚实的技术和经验，并为后续造芯之路保留了珍贵的火种。
一颗SoC大芯片主要由 AP（CPU、GPU、ISP、NPU等）、BP以及其他模块组成，以玄戒O1 为例，内部集成了 11 种不同型号的处理器，共计 200+不同类型的关键IP。
2021年初，小米内部同时做了2个重大决定，一是人尽皆知的造车项目，第二个则鲜为人知，即重启"大芯片"业务，重新开始研发手机SoC，玄戒芯片时代就此开启。
无论是造车，还是造芯，都需要极大的勇气和决心，花费巨量财力和精力。在此之前，世界上从未有任何一家公司，在亲自下场造车的同时，还能成功打造一款先进工艺的手机SoC大芯片！但，小米做到了。
罗曼·罗兰说过，世界上只有一种真正的英雄主义，那就是在认清生活的真相之后，依然热爱生活。
十年饮冰，难凉热血。雷军的英雄主义在这一刻具象化——明知九死一生，依然满腔热情，勇往直前。
那他为什么要这么做呢？绝不是雷军"没苦硬吃"，原因有三：
首先，雷军一直有颗"芯片梦"，因为小米要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。没有自研SoC芯片，小米就进入不了全球顶级科技公司行列。
其次，对于小米来说，造芯相当于进阶版的"补课"，也是最核心的基建项目。手机行业已经进入下半场的淘汰赛，必须在核心技术上突破，才能更好的"软硬结合"，才能做出更有特色更有竞争力的产品。
纵观全球消费电子行业，只有做高端旗舰SoC，才能真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持小米的高端化战略。否则，高端化之路没有地基，永远不牢固。
玄戒立项之初，雷军就设定了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。
同时为了这三个目标，制定了长期持续的投资计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。
到今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了 135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人。放眼国内半导体设计行业，如此研发投入、团队规模，均可排在前三。
今天，玄戒终于交出了第一份答卷：采用台积电第二代3nm工艺制程的玄戒01，由小米15S Pro首发搭载，已开始大规模量产！这也是中国第一款自研3nm旗舰！
总体来看，小米15S Pro这一次将有六大升级。
首先核心的重大革新。玄戒01是小米第一款自主设计旗舰 SoC，采用目前业界最先进的第二代3nm还艺，晶体管数量达190亿。其中 CPU采用了创新的10核架构，3.9GHz双X925 超大核，配合16核GPU，达成第一梯队的旗舰性能。
另外，双丛集(2xA725+2xA520)能效核心的加入，搭配基于自研芯片的HyperCore调度和6100mAh 高密度金沙江电池，让小米15S Pro在续航上，尤其是中低负载（如刷抖音）场景下的表现尤为惊喜。关于其跑分、游戏等实际表现，我们后文再表。
其次是小米15周年全套外观设计。这次小米15S Pro可以看作是15周年给米粉的献礼制作，采用了全新双配色、XRING专属丝印，以及全套的专属礼盒和虚拟权益。
第三则是影像升级。小米15S Pro对ISP架构进行了全新设计，将行业常规两段式处理流水拆分为三段式。其中在第二段流水新增 HDR、AINR双硬件计算单元，支持全焦段 RAW 域 AI 处理能力。特别在视频场景，可以逐帧对画面进行AI降噪，让夜空更纯净、暗部细节更清晰。
第四是屏幕。在小米15 Pro 的2K屏幕基础上,15S Pro还新增了LTM 192分区亮度调节，并且出厂自带AR超低反贴膜，将光线反射率从4.87%降低至1.34%，即便强光直射，也能清晰显示屏幕内容。
第五是玄戒芯片带来的AI升级。玄戒O1的NPU基于小米第三代端侧大模型深包度定制，算力44 TOPS，远超苹果A18 Pro的35TOPS。定制 NPU+第三代自研大模型还为 15S Pro 带来了包括 AI摘要、AI列表总结、AI 模糊搜索等多项端侧 AI能力。
最后还新增了UWB超带宽互联技术。最大的好处是让手机车钥匙更加智能，比如搭配小米 YU7可更精准地判断空间位置，实现自动迎宾、落锁、解锁前/后备箱等互联操作。还可以与地铁联动，进行无需刷卡的无感出入站（相当于手机ETC）。此外，小米15S Pro 还支持晕车缓解、高精指向导航等新功能。
话不多说。接下来，我们一起来揭开小米15S Pro的评测，看看中国第一款自研3nm旗舰到底表现如何。
二、外观：玄戒logo融入机身 延续15 Pro的好手感
作为小米15周年纪念之作，小米 15S Pro以简约大气的银色长方体纸盒呈现。
盒身正面上方低调缀有小米品牌标识，中部醒目印着 "xiaomi 15S Pro" 字样，且标注 "Co - engineered with Leica" ，彰显与徕卡联合研发。
整体包装简洁却不失高端质感，蕴藏着对品牌十五载历程的致敬与纪念。
小米15S Pro在外观设计上继承了小米15 Pro的众多经典特征，手机背面采用磨砂玻璃材质，触感细腻而不失温润，同时隐约间又能感受到一丝微妙的滑润。
小米15S Pro相机镜头选用陶瓷材质，其光泽与哑光机身形成强烈反差，精妙地增添了背部细节，令整体外观更为精致。这一设计与背板完美契合，兼具美观与舒适手感。
乍看之下，小米15S Pro的背板设计与小米15 Pro差别不大，但仔细比对，仍能察觉其中细微差异。
小米 15S Pro在相机Deco右侧，将闪光灯、色温+环境光传感器集成于长条底座内，其下方独设小米玄戒芯片"XRING"的品牌logo。
这一独特布局区别于小米15 Pro，出门携带时，标志性品牌标识醒目亮眼，一眼便知这是小米当下最新旗舰机型，尽显高端与独特。
手机正面配备了6.73英寸的华星光电M9发光材料，并延续搭载了全等深微曲屏幕，屏幕表面覆盖了小米龙晶玻璃2.0，支持1-120Hz自适应高刷，分辨率为3200×1440，这也是2025年截至目前为止唯一的大杯2K屏手机。
值得注意的是，小米15S Pro此次出厂便配备了先进的AR低反膜，借助这一新型贴膜技术，屏幕在强光环境下的反射和眩光问题得到了显著改善，光线反射率从4.87%大幅降低至1.34%。
也就是说贴着这层AR低反膜的小米15S Pro，在阳光直射或强光照射下，用户仍能清晰、舒适地查看屏幕内容，手机的可视性得到了极大提升。
小米15S Pro的电源按键与音量按键位于机身的右侧，其中电源按键通过CNC雕琢开槽，内嵌金色"小腰线"，为手机增添了一种精致感和时尚感。
手机顶部与底部中框一览，顶部消除了开孔，底部配有扬声器、Type-C接口、麦克风以及SIM卡槽。
小米15S Pro也延续搭载了15 Pro同款的1014B+1115D立体声双扬声器，其为手机带来了更加沉浸的音频体验。
小米15S Pro的这款特殊充电器采用远空蓝配色，与手机一致。
其表面运用磨砂工艺，不仅视觉上独特且具质感，还能有效减少指纹残留，提升使用体验。
此外，小米 15S Pro 15 周年纪念版，作为小米十五周年的纪念产品，极具纪念意义与收藏价值。
随机附赠的同款配色手机壳，与手机相得益彰，15周年铭牌印着 "2010 - 2025"，铭刻小米发展历程；红色手机挂绳增添个性，方便携带 。
这些赠品丰富了产品体验，也彰显其独特纪念属性。
三、性能与游戏：首发小米玄戒O1芯片 实力赶超骁龙8至尊版 国产芯片里程碑之作
——全新的小米玄戒O1芯片
小米玄戒O1芯片采用第二代3nm制程工艺，与高通骁龙8至尊版、联发科天玑9400+处于同一工艺水平。
不过，小米玄戒O1在处理器架构上，与骁龙和天玑存在着较大的差异。
小米玄戒O1采用了ARM的公版架构，并且是迄今为止第二款采用十核芯设计的Soc，它通过四重奏十核心架构实现了性能和能效的平衡。
小米玄戒O1 Soc采用了2个X925超级核心，这是最新一代的X925架构，相较于前代X4性能提升了36%，IPC（每周期指令数）提高了15%，这使得它在移动芯片领域中拥有非常强大的性能。
双超大核设计，配合3.9GHz的超高频率，为用户带来了极速的应用打开速度和流畅的用户体验。
除了超级核心，玄戒O1还包含了4个全新的A725性能核心，这些核心的性能比前代A720提高了35%，同时功率降低了20%。这意味着在持续游戏等高负载场景下，这些性能核心能够提供长时间的稳定性能输出。
为了进一步提升能效，玄戒O1还配备了2个A725低频节能大核和2个A520节能小核。这些核心在日常使用中展现出优越的能源效率，实现了超低功耗，从而大幅提升了手机的续航能力。
在缓存方面，玄戒O1处理器内部配备了超大容量的多层缓存，包括每个X925核心配备的2MB L2缓存，每个A725核心配备的1MB L2缓存，以及A520核心共享的512KB L2缓存，总计10.5MB的二级缓存。
此外，中央处理器整体还共享16MB的三级缓存，这样的设计不仅提升了处理器在各种场景下的流畅度和帧率，同时也降低了功耗，使得玄戒O1的性能可以媲美苹果的A18 Pro处理器。
在图形处理方面，小米玄戒O1芯片采用了16核超大规模的GPU群族，内置最新一代G925图形处理器，相比上一代G720规格，新一代G925在图形应用性能上提升了37%，同时功耗还降低了30%，结合翼型环形冷泵Pro小米最强散热系统，在高负载游戏层面达到了高通骁龙8至尊版的同一基准线上。
可以看到，从CPU的10核异构架构、GPU的16核超大规模配置，到翼型环形冷泵 Pro 散热系统的加持，小米通过 "核心数量突破+能效优化+散热革新" 的组合拳，全方位挖掘玄戒 O1 的性能潜力，力求为用户打造兼具极致性能输出与持久稳定体验的旗舰级芯片方案。
而在存储方面，小米15S Pro将业界最强的LPDDR5T+UFS4.1存储组合融入其中。
LPDDR5T 9600Mbps内存相比LPDDR5X规格LPDDR5T 采用第四代10nm级（1αnm）工艺制造，结合高K金属栅极技术，在JEDEC规定的1.01-1.12V超低电压范围内运行，功耗相比LPDDR5X进一步降低，并且相比此前的LPDDR5X 8533Mbps的速率提升了约12.5%，既省电，速度还更快。
那么，小米玄戒O1芯片相比当下最强的骁龙8至尊版芯片，究竟是实现超越还是仍在追赶？
我们通过小米15 Ultra与小米15S Pro，对两款芯片的理论性能和游戏性能展开了对比测试。
——理论性能测试
1、安兔兔对比
首先是安兔兔综合性能测试，左边小米15S Pro综合性能260.5万，右边小米15 Ultra综合性能255.37万，玄戒O1芯片综合理论性能强于骁龙8至尊版。
接着我们细看，CPU部分57.47万分，玄戒O1借助十核心的异构架构和16MB的超大三级缓存，显著降低了 CPU 访问主存的延迟，通过 "核心分工 + 缓存加速" 的组合，可以在多线程任务中实现算力的高效释放，因而相较于骁龙8至尊版48.37万分实现了18.81% 的大幅领先。
GPU部分凭借十六核心的Mali G725架构，以113.6万的成绩超越了骁龙8至尊版的110.5万分。
2、GeekBench6对比
接着进行Geekbench 6性能对比，小米玄戒O1在单核性能方面与骁龙8至尊版差别不大，二者单核分数均突破2900分关口，处于同一性能层级。
而在多核性能维度，小米玄戒O1凭借其创新的十核心架构设计实现性能跃升，实测多核成绩超越骁龙8至尊版，并以约4.1%的领先幅度。
这一性能表现差异，凸显了十核心架构在多线程任务处理中的架构优势与性能释放潜力。
3、GFXBench
在GFXBench Manhattan 3.1离屏测试中，搭载玄戒O1芯片的小米15S Pro展现出强劲的图形处理性能，实测帧率达333FPS，较骁龙8至尊版的315FPS性能领先了约5.7%，实现对后者的超越。
4、3D Mark Steel Nomad Lite
接着，我们也使用3D Mark Steel Nomad Lite测试对比了小米玄戒O1芯片与高通骁龙8至尊版的GPU压力测试，玄戒O1芯片初露锋芒，驱动小米15S Pro斩获2356分，以6%优势力压2220分的骁龙8至尊版。
这一结果充分验证玄戒O1在轻量级3D渲染场景下具备优异的图形处理与计算性能，同时兼顾功耗平衡。
——游戏测试
游戏测试方面，我们挑选了低负载《王者荣耀》手游，以及2款近期火热的硬件测试神器《原神》和《崩坏：星穹铁道》，在室内为26摄氏度的办公环境下，以帧率优先进行测试，并记录下游戏过程中的帧率、功耗，能效比以及机身的温度表现。
测试前，为了释放出手机的最佳性能，我们将小米15S Pro的内存扩展关闭，并开启高性能模式进行测试。
测试期间，我们重新对比了小米15 Ultra的骁龙8至尊版平台，探究小米玄戒O1芯片在游戏性能上相比骁龙8至尊版到底有多大的差异。
1、王者荣耀
——小米15S Pro 玄戒O1数据
小米15S Pro面对低负载的《王者荣耀》手游，在画质拉满且开启最高帧率下，单据5V5团战测试，游戏平均帧率120.3FPS满帧，平均波动0.2。
游戏期间的平均功耗为3.179W，能效比为37.84FPS/W。
游戏过后，机身背面最高温度39.3摄氏度。
——小米15 Ultra 骁龙8至尊版数据
小米15 Ultra在同样画质下，进行一局5V5团战测试，游戏平均帧率稳定在119.9FPS，平均波动0.1。
游戏期间的平均功耗为3.242W，能效比为36.98FPS/W。
游戏过后，机身背面最高温度同样为39.3摄氏度。
2、原神
——小米15S Pro 玄戒O1数据
接着我们测试高负载的《原神》手游，小米15S Pro在进行须弥城15分钟跑图测试下来，全程平均帧率直接顶到 59.9FPS，几乎就是满帧在跑！
虽然帧率曲线有细微波动，但实际体验里画面稳得离谱，肉眼几乎察觉不到抖动。
国产芯片能做到这个地步，真的是让人刮目相看！
我们也查看了游戏的功耗表现，平均3.875W，游戏的能效比为15.46FPS/W。
游戏过后机身背面最高温度41.7摄氏度。
在炎炎夏日来看，这一温度表现其实还算不错，虽然手感上会有些温热，但并没有出现那种烫手的尴尬，这表明玄戒O1采用了先进的制程工艺和智能调度策略，在保证旗舰级性能释放的同时，将功耗和发热控制在合理范围内。
——小米15 Ultra 骁龙8至尊版数据
接着我们使用小米15 Ultra继续测试，游戏在12分钟左右时出现了50FPS锁帧现象，接着运行了1分半左右，帧率直接锁到了30FPS，直接导致游戏体验出现严重割裂感。
对比玄戒O1芯片的稳定表现，骁龙8至尊版这次的发挥确实有失水准，我们推测可能是由于15 Ultra的后置硕大的镜组影响了散热，从而导致频繁锁帧。
在游戏期间，小米15 Ultra的平均功耗为5.3W，即便在频繁锁帧的情况下，其功耗甚至比小米15S Pro还要高。其游戏能效比仅为10.73FPS/W，相比之下，小米15S Pro的能效比高出约44%。
游戏过后机身背面最高温度44.7摄氏度，比小米15S Pro高了整整3摄氏度。
就小米玄戒O1芯片的游戏实力来看，它采用的创新十核架构，已具备挑战国际旗舰芯片的实力，尤其在能效比方面表现突出，但在极端场景下的稳定性与温控仍需优化，未来潜力巨大。
为进一步探究小米玄戒O1芯片在日常使用场景中的表现差异，我们特别加测了20款常用 APP的冷启动、热启动速度，以及杀后台数量对比测试。
——开机时间对比
小米15S Pro开机用时17.32秒，但由于手机内置了15周年专属开机动画，实际上与小米15 Ultra的15.43秒也拉不开太大的差距。
——20款应用多轮启动速度测试对比
接着我们对两款手机进行了20款应用多轮启动速度测试对比。
在APP启动速度测试中，小米15S Pro搭载的玄戒O1芯片冷启动时间仅39.54秒，第二轮热启动为28.85秒。
搭载骁龙8至尊版的小米15 Ultra冷启动时间为39.44秒，第二轮热启动为32.05秒，测试期间杀了4款后台。
正因为这4款后台需要重新加载，进一步增加了耗时，使得小米15 Ultra的热启动耗时比小米15S Pro长，相比之下，小米15SPro在冷启动和热启动速度上优势显著。
这一表现证明玄戒O1在应用调度与内存管理方面已具备国际竞争力，与顶级旗舰芯片的差距甚微，特别是在热启动场景中，39.54秒的成绩与骁龙8至尊版（39.44秒）几乎持平，展现了国产芯片在多任务处理上的成熟优化的成果。
四、影像：全焦段潜望三摄 自研芯片加持下解析力不输上代
小米15S Pro在影像方面，延续搭载了潜望三摄模块，与小米15 Pro保持一致。
主摄搭载了5000万像素的光影猎人900（OV50H）传感器，拥有23.57mm的等效焦距，感光单元面积1/1.31英寸，并配备了Summilux系列中最大的F1.44光圈。
凭借超大光圈带来的超强进光量，能够实现快速快门捕捉动态瞬间，同时轻松营造出背景虚化效果，无论是拍摄运动场景还是突出主体，都能轻松拍出清晰且充满艺术感的照片。
小米15S Pro的潜望式长焦镜头搭载5000万像素索尼IMX858传感器，1/2.5英寸感光单元，单像素尺寸为0.7μm/1.4μm，等效焦距117.85mm，同时支持OIS光学防抖。
借助Remosaic 技术，可实现10倍无损变焦，将焦距拓展至240mm，带来出色的望远效果与显著的画面压缩感。
此外这枚镜头拥有F2.5大光圈，还具备30cm浮动长焦拍摄能力，远近景物都能精准捕捉，极大提升拍摄灵活性，让各种场景创作更从容。
超广角镜头配备5000万像素三星S5KJN1传感器，1/2.76英寸感光单元，等效焦距14.3mm，拥有115° 超广视野。
那么，小米15S Pro的这三摄镜组，在全新的小米玄戒O1芯片中的实际表现如何？我们也使用手机拍摄了一些样张。
——主摄
搭载光影猎人900主摄的小米15S Pro，在白天场景下能够借助更大的光圈捕捉到更多的细节和光线信息，让画面整体透亮。
同时，玄戒 O1 芯片强大的算力，赋予了小米 15S Pro 在处理复杂光线场景时的卓越能力。
面对逆光场景中强烈的明暗对比，它能精准调节曝光参数，在保留天空等高光区域细节的同时，也让近处景物的暗部细节得以清晰展现，避免出现暗部死黑的情况。
——夜景
在夜间场景下，即使在面对强光源或高亮物体时，也能够捕捉到清晰、无眩光的画面。这项技术显著减少了反射和光晕，用户可以细致地观察到灯光内部的构造细节，提升了夜景拍摄的质量。
可以说，小米15S Pro在夜景拍摄方面与小米15 Pro相比，差距并不明显。
两者都能在低光环境下提供高质量的图像，这也间接展现出了小米玄戒O1芯片的ISP能力。
——长焦
120mm的5倍潜望长焦镜头，f/2.5的大光圈，在长焦拍摄中能实现较好的光学性能，借助小米玄戒O1芯片出色的ISP解析，画面清晰度高，细节丰富。
如建筑的纹理、植物叶片脉络都能清晰呈现，瓦片、窗户等细节锐利，色彩还原精准，真实还原场景色彩，花朵的红色鲜艳自然，天空蓝色清新。
——超广角
在5000万像素的超广角镜头下，小米15S Pro拍摄的超宽画面也完全消除了两侧的畸变现象，放大后的画面细节清晰可见，边缘部分不会出现发虚等情况。
五、充电与续航：47分钟满电换来近9小时续航
在续航能力上，小米15S Pro为了搭配玄戒O1芯片，它搭载的 6100mAh 高密度金沙江电池，凭借硅负极技术，将能量密度提升至 850Wh/L，为持久续航打下坚实基础。
配合芯片级低功耗设计，在室内 WiFi 网络环境下，无论是刷抖音、听网易云音乐，还是畅玩《王者荣耀》《和平精英》等大型手游，都能保持超长耐久。
同时，小米澎湃双芯的赋能更是一大亮点。
澎湃G1电池健康管理芯片与澎湃P3充电芯片协同工作，守护电池健康，保障充电过程的安全稳定，让用户无需担忧电池损耗与充电隐患。
正因如此，小米15S Pro在兼顾大电池的前提下，还支持了90W澎湃秒充以及50W无线充电能力。
对此，我们对小米15S Pro的充电速度与续航能力做了测试。
——充电测试
我们开启手机的极速充电模式，经过灭屏充电测试，充电10分钟即可从1%充至33%，20分钟达到56%，半小时飙升至78%，最终在47分钟内完成全程充电。
对于一块超6000mAh容量的巨无霸电池来说，不到一小时满电已经非常出色了。
如此高效的充电速度，意味着用户在日常使用中，可利用短暂的碎片时间，比如洗漱更衣或早餐间隙，就能为设备快速补充过半电量，极大地缓解了电量焦虑。
——续航测试
对于续航测试，我们使用专业续航测试工具——由快科技出品的电池狗狗进行测试。
在测试项目上，默认会进行到20%的电量测试，同时，包括CPU高压、CPU多线程、AI识别、图片浏览、视频播放和网页浏览的所有测试项目都会被勾选，通过模拟用户使用场景，在最大程度上还原真实负载，无限接近真实的耗电情况。
测试期间，为了将所有机型测试的环境变量保持统一以及确保测试成绩的精确性，电池狗狗会自动将屏幕的亮度调整为50%，并关闭自动亮度，音量调节到30%。
通过电池狗狗连续不断的测试，小米15S Pro的电量从满电状态消耗至剩余20%所花费的时间为7小时22分。
经过换算，若将电量完全耗尽，其续航时间大约可达9小时左右，对于普通用户的日常使用习惯而言，这样的续航表现足以支撑一整天间歇性的使用需求。
六、总结：中国芯的"登云梯"，距离山顶还有多远？
15年创业路，11年造芯史，小米的芯片征程是一场充满荆棘的突围战。从2014年立项澎湃S1的初试锋芒，到遭遇挫折后转向"小芯片"的蛰伏积累，再到2021年顶着双重压力（造车与造芯）重启大芯片研发，小米的"芯路历程"是中国科技企业攀登技术高地的缩影。
而今，玄戒O1的诞生，不仅标志着小米首次站上3nm制程的尖端赛道，更宣告其真正迈入高端SoC的攻坚战场。
相比苹果、高通等先行者，小米在芯片领域的积累尚浅，从零搭建数千人规模的研发团队、攻克3nm工艺的物理极限、平衡性能与功耗的旗舰级调校，每一步都需跨越技术、资金与时间的多重壁垒。
而超2500人团队四年磨一剑的架构优化，以及高达135亿的研发投入所支撑的"不计成本试错"，让玄戒O1最终实现了突破——在109平方毫米内集成了超190亿晶体、全新 X925 双超大核心，主频跃升至3.9GHz，大幅提升应用启动速度，单核性能大幅飙升。
在实测中，玄戒O1展现出了令人惊喜的潜力。小米15S Pro 安兔兔综合性能260.58万战平骁龙8至尊版，CPU部分57.47万分，相较于骁龙8至尊版48.37万分实现了18.8%的大幅领先。Geekbench 6单核分数与骁龙8至尊版持平，多核成绩超越骁龙8至尊版，并以约4.1%的幅度领先，是目前最强大的移动CPU 之一。
游戏性能方面，《王者荣耀》《原神》和《崩坏：星穹铁道》三大代表性手游中，玄戒O1更是完全不输骁龙至尊版。尤其是《原神》手游中，小米15S Pro在进行须弥城15分钟跑图测试下来，全程平均帧率直接顶到 59.9FPS，几乎就是满帧在跑，实际体验里画面稳得离谱，肉眼几乎察觉不到抖动。另外，玄戒01在能效比方面表现突出，明显好于骁龙8至尊，虽然在极端场景下的稳定性与温控仍需优化，但未来潜力巨大。
而在日常使用流畅度上，玄戒O1几乎感觉不出和骁龙8至尊版的差异，甚至在部分应用启动场景中表现更快。20款应用多轮启动速度测试对比中，玄戒O1热启动与几乎持平，冷启动则快了3.2秒。
整体来看，玄戒O1的综合素质已经做到了国际一线顶级芯片的水准，无论理论性能、游戏性能、功耗表现以及日常使用感受，完全可以替代骁龙8至尊。
说实话，国产第一款3nm芯片能做到这个地步，真的远远超过所有人的预期！
所以，这颗芯片的意义已远超参数本身，它让中国大陆首次在3nm赛道拥有设计话语权，打破了"国产芯只能做中低端"的魔咒，更标志着全球高端SoC芯片市场中首次有了中国大陆手机厂商的一席之地。
对行业而言，玄戒O1是一针强心剂，它证明了中国企业有能力在资本、人才、技术三重密集型领域与国际巨头竞速。
展望未来，玄戒O1更是中国芯的"登云梯"，距离山顶还有多远，犹未可知。但玄戒O1让世界看到：中国芯的攀登者，正在改写规则。
最后，小米15S Pro值得买吗？
一句话来说，这是一款软硬结合完成度极高的产品。至少，在我们测试的过程中，并未发现任何设计和体验上的槽点，对于所有打算尝鲜玄戒O1这颗自研新品的用户来说，它都值得入手体验。
